据第一财经发布的消息称，手机芯片大厂高通公司全系列物料交期已经延长至30周以上，CSR蓝牙音频芯片交付周期达33周以上。而另一边，包括华为、小米、OPPO以及vivo、一加等在内的手机厂商订单量逐月攀升，用户也在直呼“买不到5G新机”。
1，5G手机加速放量
作为新基建重点发展领域，5G基础设施建设增长势头明显。据国内三大运营商相关数据显示，截至2020年底国内5G终端用户规模已超过2亿，5G智能手机出货量超过1.63亿部，5G基站建置超过70多万个，全球规模最大。估计2020年三大运营商在5G的投资金额超过人民币1800亿元（约278亿美元），约占全年度资本支出的53%。随着5G基站的进一步建设以及5G配套应用的不断发展，近2到3年将会出现5G手机的换机潮。
中国信通院发布数据显示，2020年，我国5G手机的出货量占比逐月上升，由去年1月低点26.3%逐渐上升至4月39.3%、5月46.3%、6月61.2%，此后占比一直维持在60%以上，2021年1月达到68.0%，出货量达2727.8万部，创出月度新高。
业内认为，随着5G基站的进一步铺开以及更多5G应用的出现，2021年将成为5G产业链全面爆发的一年。手机企业迎来了“订单潮”，产业链上下游公司也明显受益，已经处在积极的备货状态当中。
从手机供应链获悉，多家头部手机厂商从去年下半年开始加大了订单采购量，而这些产品将在今年上半年集中释放，一季度出货数量远高于2020年同期。
荣耀品牌总裁赵明接受采访时表示，目前他们在售的5G手机，已经超过十款了，所有的手机都处于供不应求的状态。2021年一季度，甚至到二季度，都是拼命地去拉采购、拉供应链，增加交付、产能的过程。
华鑫证券表示，OPPO已将去年下半年手机生产量加单至1.1亿台，远超OPPO历年来的出货量。有消息称，2021年小米更是将产能提高至2亿台，增长约50%，vivo也上调了2021年的智能手机出货量，接近1.5亿。
2，芯片交货周期已经严重到了要半年以上的程度
2020年下半年以来，“缺货”成为了半导体行业的关键词。根据全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究，下游部分芯片交期已长达10个月以上，而由晶圆代工产能紧缺和涨价引发的“多米诺骨牌”效应正在向全行业传导。
早在去年12月，全球汽车行业便已受到芯片紧缺影响。例如国内的南北大众，国外的奥迪、戴姆勒、日产、本田、福特、丰田等。芯片短缺的压力下，又传出消息称，欧美的汽车半导体厂商们或因为海外芯片紧张暂时停止供货给中国汽车厂商，这会导致国产汽车在消耗完现在有的零部件库存后，陷入“缺芯”困境。一旦芯片进口渠道受阻，直接会对国内汽车生产造成重创。
也正是因为车用芯片缺货，同步影响到消费电子芯片产业。据悉，关于近期产业缺芯问题，最大的原因有两个：一是美国得克萨斯州寒潮问题，对几个占据了较大产能的半导体厂商造成不小影响；二是由于汽车行业缺芯，部分产能优先转移到汽车芯片领域，从而挤压了其余芯厂商芯片需求。整体来看， 半导体产业产能吃紧， 相关上下游厂商的供货进度都受到了不小影响。芯片缺货潮下最直接的体现就是产品涨价。半导体晶圆、材料、芯片、封装、测试各环节均有厂商宣布产品涨价，涨价通知接踵而至。
手机芯片紧缺还与半导体材料的稀缺程度有关。如文中开头所提到的，疫情影响造就了移动设备行业的兴起，面板行业产能需求正旺，硅料、硅片等材料也呈现持续涨价之势。三星、LGD等大厂供不应求，靶材产能也十分紧缺。业内部分大体量的客户订单都处于供不应求的状态，导致小客户以及开发新客户上都是有心无力。
作为芯片的消耗大户，手机行业的各类芯片正处于高度缺货状态。供应链人士透露，高通的全系列物料交期延长至30周以上，CSR蓝牙音频芯片交付周期已达33周以上。实际上，高通和联发科从2020年下半年开始，基带芯片一直处于供不应求的状态。
“高通主芯片、小料都缺货，包括电源类和射频类的器件。”此前，realme相关负责人接受第一财经采访时表示。小米中国区总裁卢伟冰曾在个人微博上叫苦：“今年芯片缺货，不是缺，而是极缺。"在最新财季中，高通手机芯片收入达到42.1亿美元，占总营收的一半以上，同比增长79%。高通表示，该季度营收可以更高，但遭遇了供应链缺货问题。
除了主芯片外，受上游8英寸晶圆产能紧缺影响，PMIC(电源管理）芯片也持续缺货，套片价格出现分化趋势。电源管理芯片厂商介绍：“PMIC可以做100K的4G手机，但是现在只能做20K的5G手机。”
另外，据群智咨询最新数据所示，至2021年第一季度，2M摄像头模组的价格预计上涨6.5%左右，5M/8M摄像头传感器供应依旧紧张，预测可能在第二季度再次涨价。而在手机内存方面，由于供需紧张，也有可能在第二季度迎来涨价。
业内从业者将目前芯片缺货的状况比喻成“十月怀胎”，一般来说，如果厂商提前3个月向代工厂发送订单或者有备货，正常标准货期一般为6-8周，但现在至少需要半年以上。“这还是乐观的情况，现在已有芯片代理商把交货周期拉到了50周以上。”
3，产业链上下想办法扩产能以保供应
联发科也感受到了芯片缺货带来的压力，为了补充上游产能，甚至“自掏腰包”租借设备，为晶圆代工厂扩产。据了解，联发科在2020年10月初公开表示，计划拿出16.2亿新台币（约合3.79亿元）购买用于芯片制造的设备，这批设备将租借给供应链厂商力晶科技以提高产能。而在10月前，联发科已经花费14.5亿新台币（约合3.4亿元）从泛林（Lam Research）、佳能和东京威力科创买光刻机等设备。
在5G时代，手机产品的设计、生产复杂程度大幅提升，一些元器件的用量也显著增加。目前这些元器件的供需缺口持续扩大，厂商都在纷纷扩充产能保供应。例如，央视财经报道，深圳市某电子科技企业LTCC滤波器事业部负责人南学亮表示，他们原来产线，像LTCC部分，大概12条，第一阶段扩完之后，扩张80%，能达到20条，2021年的下半年产能还会再翻一番，人员要增加40%左右。
据中国证券报报道，“公司订单情况非常好，上半年手机业务订单已经排满了。由于供不应求，我们现在只能满足客户的部分需求，有些客户给的订单都接不了。”闻泰科技董事长助理邓安明表示，由于扩产需要，预计今年公司研发人员同比将增长40%。
4，全球芯片荒何时能够缓解
从技术角度看，手机已经不再是传统意义上只为了通话而生的科技产品，各大手机厂商已经逐渐将娱乐影音、拍照拍摄等作为新一代智能手机的卖点。这要求手机具备更强的性能、更丰富的功能，对手机芯片的数量、性能、功耗、成本等提出了更高的要求。
越来越多的人都想要更高端的芯片，但高端芯片制造过程更为复杂，生产数量也更少。目前全球唯二能够生产5nm先进芯片的只有台积电和三星，低于5nm的芯片工艺更是台积电一家独大。面对如此之多的手机厂商，手机芯片产能早早就出现满载情况。
另外一方面是手机市场扩张。如今人均一部手机已是常态，有的人甚至携有多部手机，可以说手机已成为人们生活的刚需之一。数据显示，全球手机出货量已达到10亿级，而手机又是目前半导体产业最大的应用领域，过去15年，得益于手机产业大发展，半导体产业规模由2300多亿美元提高到了约4500亿美元，近乎翻倍。手机市场需求高涨，手机产线产能却要投入更多资源才能得到提升，供需失衡之下，手机芯片告急也就成了最大的问题。
随着基站建设加速，势必将激发5G手机需求快速增长。5G千元手机原本计划在2020年第四季度大规模上市，但是受到疫情以及供应链芯片缺货等因素影响，导致5G千元机规模上市推迟。
芯片缺货何时将得到缓解也成为大家最关心的问题。据摩根大通分析师Harlan Sur表示，全球芯片需求比产能高约10%～30%，要是落到代工厂头上，需要3～4个月扩大产线提升产能。芯片封装和运输厂商需要的时间更久，近1～2个季度。保守估计，接下来芯片从代工厂商到厂家调试生产到最终消费者拿到手，可能需要一年时间，乐观估计芯片荒将会在2021年第四季度到明年第一季度得到缓解。
据 MarketWatch 报道，分析师认为，半导体公司现在正以低于需求水平 10% 至 30%的量交货，供应至少需要 3 到 4 个季度才能赶上需求，再过 1 到 2 个季度客户/分销端的库存才能恢复至正常水平。
另一方面，Susquehanna金融分析师Christopher Rolland也指出，虽然短期看，芯片行业“春风得意”，但是如果未来数季仍然供不应求，芯片企业又管理不善，可能会适得其反。
（文章内容整理自第一财经、央视财经、智通财经、OFweek电子工程等，仅作行业参考）