realme新款手机曝光:将配备1.08亿像素摄像头

摘 要

  早在去年9月,realme 这家智能手机厂商发布了realme 7系列。realme 7采用了一款6.5寸的LCD挖孔屏,屏幕分辨率为FHD+,并支持最高90Hz的屏幕刷新率。此外,realme 7还首发了联发科 Helio G95处理

早在去年9月,realme这家智能手机厂商发布了realme 7系列。realme 7采用了一款6.5寸的LCD挖孔屏,屏幕分辨率为FHD+,并支持最高90Hz的屏幕刷新率。此外,realme 7还首发了联发科Helio G95处理器,相比Helio G90T,G95的CPU性能提升了5%,GPU性能提升8%。此外,该机还提供6GB RAM+64GB以及8GB RAM+128GB两种配置供消费者选择。realme 7 Pro采用的是一块6.4寸的SuperAMOLED,屏幕分辨率同样为FHD+,不过刷新率就从90Hz改回了60Hz。realme 7 Pro的处理器也从联发科Helio G95换成了高通骁龙720G,并同样提供6GB RAM+64GB以及8GB RAM+128GB两种配置供消费者选择。


值得注意的是,时隔半年,该品牌数字系列最新的realme 8系列也即将推出。2021年3月14日,根据多家科技媒体的消息,realme 8系列的包装盒与主要配置在发布前已经曝光。爆料信息显示,realme 8系列将配备1.08亿像素摄像头,也即会在拍照上形成比较明显的竞争优势,从而和华为、小米、vivo、OPPO、三星等智能手机厂商的同档次机型展开竞争。



具体来说,近日,根据多家科技媒体的消息,realme海外CEO Madhav Sheth日前晒出了Realme8的外包装盒,揭露了该机的一些主要规格。目前来看,realme 8正面采用6.4英寸Super AMOLED显示屏,可能有60Hz刷新率。按照介绍,Super AMOLED(全称:Super Active Matrix/Organic Light Emitting Diode)是三星公司研发的一款超炫屏,相比传统AMOLED炫屏而言,摒弃了之前触控感应层+显示层的架构设计,操控更为灵敏。此外,取消玻璃覆盖层还带来了更佳的阳光下显示效果。同时,Super AMOLED还搭载了 mDNIe(移动数字自然图像引擎)技术能从任意角度观看并做出快速的反应。



在核心配置上,realme 8将搭载联发科Helio G95芯片。根据互联网上的公开资料显示,Helio G95是Helio G90系列的升级版,从硬件参数来看,联发科Helio G95处理器采用2颗主频为2.05GHz的Arm Cortex-A76+6颗Arm Cortex-A55组成8核心处理器,GPU方面,Arm Mali-g76 MC4,主频为900MHz,产品定位同样是面向中低端手机的游戏芯片。其他方面,联发科Helio G95处理器支持FHD+分辨率,90Hz屏幕刷新率,集成了3颗ISP,支持最高6400W像素镜头主摄和其他四摄。同时还支持实时人像虚化深度引擎,4K 30fps视频解码和编码,内置双核APU负责AI处理。同时支持最高10GB的LPDDR4X内存、eMMC5.1闪存和UFS 2.1两种闪存方案。原来的HyperEngine游戏优化引擎升级了最新的增强版。



在联发科Helio G95芯片的基础上,realme 8这款智能手机预计有4/6GB RAM与64/128GB ROM存储组合。同时Realme 8背面左上方采用四摄模组,其中主摄为64MP,内置5000mAh大电池,支持30W快充。具有“超薄”与“轻巧”的设计。对此,在笔者看来,5000mAh容量的大电池,有助于在续航上满足智能手机用户的使用需求。毕竟,对于华为、小米、OPPO、vivo、三星等智能手机厂商发布的新机,很多都没有配备5000mAh容量的电池。而除了标准版的Realme8外,其升级版Realme 8 Pro在2021年3月2日的Realme相机创新活动中已经有过亮相,该机确认将采用108MP镜头作主摄。对此,在笔者看来,1.08亿像素摄像头的配置,自然是比较少见的配置。对于目前的智能手机市场,只有小米、三星等厂商发布的个别机型,才搭载了1亿像素的摄像头。所以,拍照会成为realme 8 Pro这款智能手机的重要竞争优势。



最后,关于其他的配置我们大胆猜测,realme 8 Pro这款智能手机有可能将会配备骁龙870芯片,以及支持65W快充。从曝光的图片我们还可以看到同Realme X7 Pro一样的"Dare To Leap "字样。按照介绍,骁龙 870 5G 基于7nm 工艺制成,包括一颗 A77(3.19GHz)超大核 + 三颗 A77(2.42GHz)大核以及四颗 A55(1.8GHz)效能核心,其他方面如 Adreno 650 和 X55 5G 基带未变更,但 WIFI 芯片仅支持到 FastConnect 6800。高通官方表示,得益于高通骁龙 Elite Gaming 支持、5G Sub-6GHz 和毫米波支持以及直观的 AI 特点,全新的骁龙 870 将提供全面提升的性能,并为玩家带来更出色的游戏体验。


总的来说,realme 8系列的发布会即将在2021年3月24日正式拉开帷幕,这一切很快将揭晓。对此,在笔者看来,在海外智能手机市场发布之后,realme 8系列的国行版本,则有望在2021年3月底或者4月初正式亮相。如今,在全球智能手机市场,realme成为增长较快的智能手机厂商。为了能够缩小自己和华为、小米、OPPO、vivo、三星、苹果等厂商之间的差距,realme需要推出更多竞争力的机型,从而获得更好的销量成绩。对此,你怎么看呢?


qyangluo
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