)2020年柏林国际电子消费品展览会(IFA展)开幕，然而华为却并没有和之前一样，发布新一代麒麟芯片，只是宣称华为将在欧洲再开设50家线下商店，包括8家旗舰店和42家体验店。

之所以会出现这样的情况，是因为美国对华为全方位的制裁，全面限制华为购买采用美国软件和技术生产的半导体，包括那些处于美国以外但被列为美国商务管制清单中的生产设备，要为华为和海思生产代工前，都需要获得美国政府的许可证，截止日期就是9月15日。

9月15日之后，华为将无法获得台积电代工产品，华为目前正在大举增加增加台积电5nm投片量，可以说挤爆了台积电的产能。

但是无论现在储备了多少库存，总归有消耗完的一天到了那一天，如果美国还没有撤销制裁令，华为手机还能活下去吗？

目前中国国内并没有5nm的生产线，而且中芯国际表示可能无法为华为代工，因为中芯国际产线采用的许多设备都是使用了美国的技术。

而且不仅是5nm制程的麒麟9000芯片还没上市就面临绝唱，华为几乎全部在售的自研麒麟芯片都将面临制裁威胁，这意味着未来一段时间内华为和荣耀的大量手机型号将面临供应短缺。这当中包括多款旗舰级别的手机如P40、P40 Pro和Mate 30。

根据美国的升级版禁令，华为将无法外购芯片，华为原本想和联发科一起联合开发芯片，但是在升级版禁令下，联发科也没有办法和华为进行合作，根据消息称，联发科已经被迫取消了基于5nm工艺的5G高端平台的开发计划。该平台本来就可以说是为华为量身定制的。

之前，网上盛传华为将自研光刻机，或者是搭建全国产芯片生产线，这些都不是华为一个企业能够完成的，而且华为并没有研发芯片制造设备的能力，也没有晶圆代工的经验。

另外，因为美国的禁令，华为已经无法使用EDA工具，EDA工具是芯片设计不可缺少的工具，简单来说，人类社会运使用的数百种芯片都是通过EDA设计出来的，目前Cadence、Synopsys和Mentor Graphics三家EDA厂商垄断了全球市场。

不要说芯片生产，华为目前连芯片设计都受到了制约，联发科、高通正在游说美国，放宽禁令，对华为进行供货，如果没有真的同意了，也只能保证华为手机活下去。麒麟芯片在未来一段时间内都将消失在人们眼前。

连余承东自己都说：由于第二轮制裁，芯片在9月15号之后，生产就截止了，可能是麒麟高端芯片的最后一代。

如何才能解决华为目前的芯片困局呢？只有国内可以构建一条完整的半导体产业链，打造一个完整的“芯片-软件-整机-系统-信息服务”产业链协同格局。芯片设计企业的高端产品都能在国内可以完成自产自研，与国内集成电路制造企业形成协作发展模式。实现从芯片材料、芯片制造设备、IC设计、晶圆加工、封装测试全部自给自足，这样才能完全摆脱美国的制裁。

这绝非是华为一个人所能做到的，需要国家牵头，集结全国半导体企业之力，才能做到，从2014年开始，中国成立了国家集成电路产业投资基金成立，中国共募资3387亿，对设备制造、芯片设计和材料领域加大投资。中国为了扶持作为技术自立核心的集成电路产业，出台了‘破格’的税收等扶持政策。

如果中国的计划可以实现，那么对我们来说，不仅是华为得以逃脱美国的制裁，整个中国也将和美国芯片产业处于分庭抗礼之势

制裁是很痛苦的，但同时又是一个重大的机遇，逼迫我们尽快地产业升级。甚至开创新一个半导体时代。