根据官方此前的预热，这款 Redmi 游戏手机将会搭载联发科天玑 1200 芯片，天玑 1200 于今年 1 月发布，采用台积电 6nm 制程工艺，集成 1 颗 3.0GHz 的 A78 大核、3 颗 2.6GHz 的 A78 中核以及 4 颗 2.0GHz A55 小核，性能较天玑 1000 提升 22%，GPU 为 Mali-G77 MC9。

这应该也是第一次有游戏手机使用联发科 SoC，当然天玑 1200 性能水平基本接近骁龙 870，配上好一点散热规格应该说也够得上游戏手机的硬件门槛。不过很显然此前 Redmi 所说的首发天玑 1200 已经被 realme GT Neo 给截胡了。

另外根据目前已知的爆料信息，Redmi 游戏手机（型号 M2012K10C）或将搭载居中打孔设计的 144Hz 刷新率三星 E4 AMOLED 屏，内置 5000mAh 电池，或支持 65W 快充，侧边设有游戏肩键。