高通在本月初低调发布了骁龙 865 Plus，在基于骁龙 865 这个地基提升了 10% 的性能之余，也将骁龙 SoC 的主频推过了 3GHz 大关。

而今年首发骁龙 865 Plus 依然还是一众的游戏手机，这里面自然也少不了过去一直在首发梯队的华硕 ROG 游戏手机。

不知不觉，今年已经是华硕第三年做游戏手机，同时也是和腾讯的第二次合作。

去年的 ROG 游戏手机 2 在华硕和腾讯两边联手下，游戏软件阵容和硬件的销售成绩都表现不错，今年的 ROG 游戏手机 3 更将刷新率拔高到了 144Hz 和搭载骁龙 865 Plus，加上对 5G 的支持，移动互娱也得到了更尽致的表现。

「返璞归真」的游戏手机

今年 ROG 游戏手机 3 大体还是延续了过去的标志性风格，整机比例瘦长，而且背后也有着那个会发光的 ROG 呼吸灯。

但对比去年的 ROG 游戏手机 2，三代的机身风格则更加内敛和低调，淡化了前几年在游戏手机中常见的大胆的色彩和曲线。

换句话说，不再是花里胡哨的游戏手机了。

这种表现更内敛的设计虽然让 ROG 游戏手机 3 的风格不那么「游戏」，但这也让手机的整体风格没那么硬核，更像是在游戏手机和普通手机的取中方案，而不是完全的硬核游戏风格手机。这样做的好处有两点，一方面能继续保持游戏手机的风格，另一方面让手机的合适人群更加广泛。

一位爱玩游戏但因为工作而穿着正装的客户经理，在见客户时用游戏手机打电话，也不会显得风格不搭；一位爱玩游戏的女生，也不会因为手机造型过于硬核，而少了几分可爱系数……

▲ 这是目前为数不多仍然保留消息提示灯的手机

当然，游戏手机该有的特性，在 ROG 游戏手机 3 上依然能找得到。

上下两个扬声器都被放到手机正面边缘，目的是为了形成双声道包裹，同时避免横向握持时，声音不会被手掌挡住。

手机右侧边缘的是 AirTriggers，表面虽然是两枚侧键，但这次 ROG 给侧键加入了全新的手势系统，在将一枚按键分成两枚使用之余，还加入了多点速滑操作，从传统的 2+2 四点触控，扩展到了六点。

而手机的另一侧还保留了外设接口，能将手机接上风扇、手柄或扩展坞。同时这个侧面接口还是手机的另一个供电口，横置手机游戏时，可以边玩边充电。

另外，这次 ROG 游戏手机 3 的侧面接口加入了硅胶防尘塞，虽然名义上是防尘，但我觉得它用于防水的作用更大一些。

ROG 游戏手机 标志性的 Logo 呼吸灯依然在手机的背部闪烁，这跟之前的 ROG 游戏手机是一致的，但手机背部的线条纹路会比之前更浅一点，这个也是和 ROG 淡化外观是「游戏手机」属性的原因有关。

这次随评测机到来的还有「酷冷风扇 3」和「炫光智能保护壳」两个配件。

有趣的是，作为 ROG 游戏手机 3 的专属外设，酷冷风扇的内侧还专门留有了收纳防尘塞的位置，是的，就是前面说的那个防尘塞，正当我在想将它放在哪合适的时候，我正好找到了这个开孔。

风扇内侧还增加了一侧散热开孔，它的作用显然就是让热量更好地排放到风扇抽出。风扇的伸缩臂旁边还有个隐藏起来的支架，这可能是在游戏挂机的时候能用得着，或者在看视频的时候当立式支架用。和去年一样，风扇同样配有呼吸灯，甚至还额外有 3.5mm 耳机口和 USB-C 接口。

值得一提的是，即使套上了智能保护壳，风扇也可以如常扣上手机使用，这样就不需要经常摘壳散热那么麻烦。

但由于手机、保护壳、风扇都有着各自的重量，所以在装备三合一之后，手机重量从 240 克升到 314 克。看来正如普通笔记本和游戏笔记本，想要散热好，重量少不了。

在屏幕方面，这次 ROG 游戏手机 3 用的是 6.59 英寸的 Amoled 屏幕，分辨率仍然是 2340×1080 级别。这块屏幕没有刘海、没有开孔，甚至也没有让人能视觉无边的边框，但这其实是有原因的。我特意因为这个问过 ROG 的工作人员，得到的回复是他们经过四方面考虑：

• 留出屏幕和边框的缓冲空间，减少手掌误触几率；
• 上下两边容纳单元更大的正面扬声器；
• 保持画面整体性，减少刘海和开孔遮挡游戏画面的情况；
• 增加手机体积，容纳更大容量的电池。

因此我们也能看到，相比于普通手机，游戏手机的考虑会更专注于游戏的操控和视听表现，它可能没有让人感觉到惊艳的正脸，但它可以降低握持误触率，而且没有刘海开孔侵占画面和操作按钮，游戏兼容性也变得更全面一些。

说到更专注于游戏升级，这次 ROG 游戏手机 3 的屏幕刷新率从前一代的 120Hz 提升到 144Hz，触控采样率也到了更高的 270Hz，这对于能支持高刷新率的游戏来说，就是丝滑画面和一触即达的操控感。

▲ 使用 144Hz 刷新率，使用自动调节刷新率（亮屏时间）

然而，高刷新率也意味着会消耗更多的电量，这也就直接影响了手机的续航，虽然手机的 6000 毫安时电池能让手机在 144Hz 条件下亮屏 4.5 个小时。

但其实个人建议日常状态完全没必要用 144Hz，基本上 90-120Hz 就已经能在微博、微信、网页和大部分游戏带来感知明显的流畅画面。

如果使用需求比较复杂，那么也能将刷新率交给系统去判定，这样可以把手机亮屏时间延长到 6 小时左右。

骁龙 865 Plus 首秀，表现如何

和去年相比，今年高通发布骁龙 865 Plus 的声势要低调不少，尽管产品已经发布就有几家厂商响应首发，但主要都是以游戏手机厂商为主，用户覆盖面相对有限，加上又有时差，所以知道高通发布骁龙 865 Plus 的人并不多，这就让这款新 SoC 的宣发显得非常低调。

今年骁龙 865 Plus 的升级节奏和去年的骁龙 855 Plus 非常相似，甚至也能说这已经是高通近年对小升级款产品的主要策略。CPU 和 GPU 两部分架构基于骁龙 865 不变，仍然还是 Kryo 585 架构和 Adreno 650 的组合。

但通过更高的主频，处理性能和图形能力都各有 10% 的升级幅度。这个幅度虽然不算很大，但也总比 865 更强，尤其对于游戏手机这种「性能大户」来说，配置当然是越高越好。

所以，高通和游戏手机之间，其实也有一个互通互利的关系。高通用游戏手机这个大平台来首发新旗舰 SoC，游戏手机也能在这段首发期内和普通手机的配置拉开差距，以此扩张这个分支路线的差异化。

因此，近些年我们能看到「满血版」的骁龙处理器普遍都是在游戏手机在首发，而不是普通旗舰，这其实也是一种产品大局上的平衡，高通在丰富产品阵容之余，也不会影响已经在用上半年产品的设备销售。

虽然骁龙 865 Plus 和 865 之间的差距并不是很明显，但实际差距还是有的。在我手上的 ROG 游戏手机 3 是 12GB 内存加 128GB 的配置，对比同样是 12GB 内存的骁龙 865 设备，ROG 游戏手机 3 还是有着明显的性能优势。

新的 2×2 肩键，新的散热架构

华硕对 ROG 游戏手机 3 的游戏系统升级都涵盖到了硬件和软件两方面，硬件上的 AirTriggers 2×2 侧面肩键，软件上的 X 分级性能模式。

顾名思义，AirTriggers 2×2 侧面肩键就是将物理上的两个肩键在系统内分成四个，从而对应不同的虚拟键位。

▲ 四个按键都能自定义肩键宽度

比如像在《和平精英》，四个肩键键位可以映射开镜、射击、下蹲、切换武器几个入口，减少拇指离开屏幕点按的操作；再比如能将四个肩键映射到《王者荣耀》英雄不同的技能点，让肩键变成技能快捷键。

不过 2×2 肩键的功能性虽然很强，但偶尔也会发生触控不灵敏的情况，这是由于我的手指头较大，而肩键的识别面积比手指小，当游戏激烈时，偶尔也会出现按不到肩键的情况，这时我还是需要用触屏来完成我想要的动作。

但 2×2 肩键对游戏的快捷操作还是有较为显著的帮助，毕竟这是将快捷键从两个扩展到四个，更多的快捷键，也就意味着更多能被映射为快捷操作的按钮，可以在这台手机上得以实现。

虽然我没有将手机拆开，但我想既然肩键能实现 2×2 触控，那么边框下的传感器应该也比原来更多，至少是比原来更先进，这或许是让 AirTriggers 这次能支持速滑手势操作的原因。

▲ 速滑手势取代屏幕按键操作

在游戏设置中，两枚按键的功能可以根据个人习惯自由组合，比如左肩键可以是「瞄准 + 射击」的双按键，右肩键是用作切换武器的速滑手势，这样就能让肩键负责三个常用动作，加速遭遇战时的动作反应。

值得一提的是，除了两个肩键，手机还有一个隐藏「按键」，抖动手机能映射一个快捷功能，这个快捷键可以不冲突地和肩键同时启用，但由于抖动手机需要一定动作幅度，并不是很适合用于即时反应。

所以个人认为这个功能在赛车游戏中才能体现出最大价值，比如启用氮气，那么也是个不错的快捷操作方式。

X 模式方面提供三级性能档可选，其中最高档的 LV3 相当于把 CPU 和 GPU 的性能提升到最高频率，所以必须要接上外置风扇才能开启。另外，用户也能根据自己的喜好来自定义手机性能配置。

对于 X 模式，华硕还计划在未来提供一项配置分享的功能，让用户之间能互传配置来提高手机运行效率。

游戏大神可以将配置文件分享给玩家社群，游戏厂商也能提供配置文件提升运行品质。总之，既然这些自定义内容可以分享，那么也会存在许多的可能性。

在测试游戏的同时，我也在观察手机的发热情况。在加入 5G 和 144Hz 屏幕后，华硕也同步改良了 ROG 游戏手机 3 的散热架构。

这次 ROG 游戏手机 3 所用的是「矩阵式液冷散热架构 3.0」方案：

屏幕背后是一整块大尺寸的石墨烯面板，用于屏幕部分的导热散热；CPU 和 5G 基带部分使用新设计的 3D 真空腔均温板负责两个大热源的导热；最后热量会通过散热鳞片排出，而相比于去年的 ROG 游戏手机 2，这块散热鳞片是前者的 7 倍大。

在 5G 环境下运行约 30 分钟游戏后，我用热感探测仪查看了手机发热情况，这时手机后背的中上部分有较明显温热，仪器测出结果是 40 摄氏度。

▲ 使用风扇散热前

但可别忘了我们还有散热风扇能用，根据华硕公布的实验室数据，酷冷风扇 3 最高能降低机身表面温度约 4 摄氏度。

而风扇所吹出来的风，也会被导流到风扇两侧，用于吹干用户的手汗，保持干爽。

▲ 使用风扇散热后

所以在测试完裸机散热后，我将散热风扇装上手机，然后开启最高风速，并将手机刷新率调到 144Hz，又玩了 30 分钟《和平精英》，最后得到 34 摄氏度的结果，证明风扇的确起到降低手机温度的作用。

不过风扇作为需要额外购置的周边配件，其主要面向的用户群是真正「机不离手」的专业玩家，普通用户有没有必要另外增配，个人认为主要看游戏频率和强度。

▲ 散热栅格

如果只是偶尔娱乐 30-40 分钟，来一局演习或者打一会排位，那么手机本身的散热机制也足以应付。

最后我还测试了手机充电，使用标配的 30W 快充，0-100% 全程充电耗时 83 分钟。作为有着 6000 毫安时电池的手机，这个耗时还算是在可接受范围内，毕竟 4000 毫安时的手机充电耗时也大约要 70-80 分钟。

拍照上的小升级

和去年的 ROG 游戏手机 2 不同，今年的 ROG 游戏手机 3 用上了三摄镜头的配置，最常用的主摄，也从去年的 4800 万升级到 6400 万像素（IMX686），另一枚主力镜头依然还是 1300 万像素的超广角镜头，最大拍摄角度 125 度。

新加入的 500 万像素镜头是微距镜头，和我们之前所接触过的微距镜头一样，这枚镜头不能像主摄取景框中切换，只能通过切换拍照模式才能使用。

ROG 游戏手机 3 的相机系统在游戏手机当中算是功能较全的一个，左右手势切换就能快速切换模式。而这次华硕也有给手机录像新增了几个甜点级功能，比如像定向录音、视频防抖、风声降噪、8K30fps 拍摄等等。

但不知是否因为我经常会在户外手持拍摄，所以在这些新增的功能中，我觉得风声降噪和视频防抖是比较实用的两项。

主摄在日光环境下的锐度和色彩都能讨好眼球，枝叶细节和建筑线条的处理都较为出色，在高光比的场景下，暗部画面也能得到比较清晰的记录。

▲ 日间样张

但可能是因为测试版系统的原因，手机在逆光开启 HDR 拍摄时，偶尔会因为测光或其他原因出现优化用力过猛的时候，使得画面会出现轻微过曝的泛白。

超广角镜头在日光环境下和上一代几乎保持同一水准，清晰度和色彩都及格，同时也提供了畸变矫正，成片观感上还不错。

相机在日光环境下基本没明显的毛病，毕竟现在厂商对硬件有较为成熟的调校，并且又有 AI 后期，所以绝大部分手机的应付日间拍照都能达到中上的成片水准，唯独让我觉得不足的是手机缺少了长焦镜头。

▲ 室内样张

夜间环境下的样张观感还算不错，在光暗分明的场景中，相机都能对室内的装饰、室外的建筑细节做较好的保留。

▲ 夜间样张

画面色彩风格偏向浓郁，但这有好处也有坏处，对拍摄食物等场景更能讨好眼球，但是像拍摄人像则会感觉色彩稍微用力。

差异化游戏手机的「差异化思考」

在今晚的发布会中，华硕公布了 ROG 游戏手机 3 各配置版本的售价：

• 精英版（12+128GB）：3999 元
• 经典版（12+128GB）：4299 元
• 经典版（12+256GB）：4699 元
• 至尊版（12+512GB）：6999 元
• 至尊版（16+512GB）：7999 元

作为高性能旗舰下的一个专业分支，游戏手机本身就有着跟普通手机不同的差异属性，他们的设计更为激进、硬件配置和软件系统都专门为高强度游戏而打造。

就像一辆高马力、高扭矩的赛车，他们是专为赛道而生，而不是公路，这跟面面俱到的旗舰还是有明显的区别。

然而从过去几年的游戏手机发展史看，过于激进的设计，对于游戏手机而言并非是件好事。尽管游戏的外表往往能给玩家带来科技感、酷玩感，但真正喜欢这种感觉的人，不能说没有，但也不算多，这就无形限定了游戏手机的受众圈子。

加上今年越来越多厂商入局游戏手机，在特性相同的条件下，也难免出现同质化。

所以，今年华硕在 ROG 游戏手机 3 上采用了另一种策略，淡化游戏手机激进的外表，将手机设计和功能往高端手机靠拢，但在功能和内容上依然保持游戏手机的一贯特性，继续和腾讯深挖移动游戏的可能，这让 ROG 游戏手机 3 在云云游戏手机中做出了设计上的差异，让手机迎合更多人审美之余，不失游戏手机最核心的「游戏性」。