今天，联发科更新了旗下的5G天玑系列产品线，推出了全新的天玑700 5G芯片，仅从产品命名我们就知道这是一款入门的5G芯片。

天玑系列作为联发科在5G芯片市场的重磅产品系列，该系列已经完成了对入门、中端、高端和旗舰的市场覆盖，至今已经推出了天玑720、天玑800、天玑1000三大系列，各系列还进行了细分型号，例如天玑1000+、天玑1000L、天玑800U等。而刚刚发布的天玑700，则是归属于入门级定位的产品。

对于这颗新发布的天玑720，外界最关心的当属其对比“前辈”天玑720，到底进行了哪里的刀法调整。

天玑700同样是基于台积电的7nm制程工艺打造，CPU仍为八核心架构设计，由两颗Cortex-A76大核、六颗Cortex-A55小核组成，最高频率分别为2.2GHz、2.0GHz；作为对比，天玑720采用的是2颗主频为2GHz的Cortex-A76与6颗2GHz的Cortex-A55小核，这意味着，天玑700在CPU绝对性能上，是要优于天玑720的。

而在GPU方面，天玑700依旧采用了Mali-G57，集成了2个GPU计算单元；而天玑720则集成了Mali-G57 MC3 GPU核心。换言之，天玑700在图形处理性能上是不及天玑720。

而在其他部分，5G方面天玑700支持5G双载波聚合(2CC 5G-CA)、5G双卡双待(5G DSDS)、5G VoNR语音服务以及5G UltraSave省电特性；内存方面，支持最高12GB LPDDR4X-2133内存和双路通道UFS2.2闪存；拍照支持双摄1600万+1600万像素或者单摄6400万像素；显示上支持90Hz高刷新率。

整体来看，对比天玑720，天玑700 CPU大核频率高了200MHz，GPU少了一个核心，视频编解码和录像不支持4K，双摄略有降低。对于一颗定位入门的5G芯片，这些细微的功能调整其实对于消费者的使用体验影响不会太强，毕竟会搭载这颗芯片的机型，多数都是一些定价在千元内的入门5G手机。

得益于移动通信技术换代的市场环境，联发科今年凭借5G在移动芯片市场实现了逆袭。在产品上，其推出的天玑系列5G芯片受到了终端厂商们的青睐，华为、小米、OPPO、realme、荣耀等主流品牌均推出了搭载天玑5G芯片的手机。

而在市场份额上，据Counterpiont数据报告显示，2020年第二季度全球移动应用处理器市场份额，高通凭29%的市场份额位居第一，联发科紧随其后，以26%的市场份额排在第二，领先排第三的华为海思10%。

值得一提的是，现阶段市面上最便宜的5G手机realme Q2i，售价仅需948元，该机就搭载了天玑720处理器。鉴于此，我们有理由相信本次天玑700的出现，会进一步将5G手机的准入门槛拉低，799元、699元的5G手机或许已经在到来的路上了。

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