2020年对华为是一个不平凡的一年，不仅遭遇了外部的打压，而且自研芯片也面临被断供的问题。根据美国无限追溯机制要求，到了9月之后，将再也没有高端芯片制造厂，为其做代工生产。

台积电与三星两家企业，包含了大量美国技术。大陆已经有14纳米以下的晶圆厂，可以为华为提供芯片供应，受制裁影响未来能否延续到2021年供货不好说。华为的未来发展，芯片是一个绕不过去的必备零部件。

今年上半年，华为手机销售量连续多个月份位居世界第一，也已经成为重要的收入来源。随着麒麟7纳米和5纳米芯片的断供，只能寻找第三方供应商，为自己供货。高通芯片已经被抛弃，联发科成为了主要的可选厂家之一。放眼中国芯片供货市场，也只有联发科芯片，在不违反美国长臂管辖的前提之下，又可以为其提供可靠的芯片供应。

可以说，华为与联发科之间的合作，虽然是被迫之举，也是必然的选择。国内没有可以担当手机中央处理芯片的产品，而联发科在该领域取得了成功，其性能接近高通、麒麟等芯片。将联发科芯片过渡到华为、荣耀等手机上，并不会伤及用户的使用体验。

华为选择联发科，而不是选择高通芯片，还有一个重要原因，摆脱美国束缚。如果到了2021年，华为手机芯片库存见底，采用高通芯片，等于将自己的未来再次与美国企业捆绑。过去几年，华为正是因为过度与美国企业合作，使得自身无法在核心技术上，摆脱美国制裁影响，使2019年失去了手机业务超过三星的机会。现在华为将手机芯片，交给联发科供货，不仅可以降低对美国依赖，也可以使自身有更多的机会，在未来重启麒麟芯片，避免再次被美国技术绑架市场销量。