芯东西（公众号：aichip001）

作者 | 温淑

编辑 | Panken

芯东西2月25日报道，今天，光学传感解决方案提供商艾迈斯半导体，发布了业内首个安卓系统后置3D dToF解决方案。该解决方案为艾迈斯半导体与虹软共同打造，预计在11月份实现量产，产能可达到百万级别。

目前，业内仅有苹果一家手机厂商，在其手机产品中搭载了3D dToF解决方案。艾迈斯半导体计划在2021年底将其3D dToF解决方案导入到安卓手机产品中。

一、dToF：比iToF技术适用于AR 3D深度摄像头

利用时间差来计算距离的ToF（Time of Flight/飞行时间法）技术，被视为实现手机、AR设备等领域3D视觉应用的一种关键技术。按照是否直接依靠时间计算距离，ToF技术又可分为iToF间接飞行和dToF直接飞行两种技术路径。

据艾迈斯半导体专家分享，相比iToF技术，dToF技术更适用于实现AR 3D深度摄像头应用。

究其原因，dToF技术能够更好地满足AR 3D深度摄像头对功耗和距离的需求。

据艾迈斯半导体分享，在影响增强、对象扫描、增强现实、自动对焦辅助等后置3D用例中，AR用例对高分辨率的需求并不突出，但对低功耗、长距离的需求更为强烈。

dToF与iToF的关键规格对比显示，dToF解决方案的精度随着距离增加而增加、功耗随着距离增加而减小、不需要进行大量后处理，而iToF解决方案则反之。

此外，iToF技术在多镜环境中易发生漫反射甚至镜面反射，而dToF解决方案抗多路径干扰能力更强。

二、艾迈斯半导体3D dToF解决方案：30fps帧率下总功耗小于300mW

据艾迈斯半导体3D感知资深市场经理Sarah Cheng分享，其最新3D ToF解决方案着眼于AR和自动聚焦应用市场。

性能方面，该解决方案能够提供1200个深度点的稀疏式QVGA分辨率；Z轴误差小于8mm；帧率最高可达100fps；在30fps的帧率下，该解决方案总功耗小于300mW；在照明度为50kLux时测量距离大于5米，室内光下测量距离大于10米。

AMS 3D dToF解决方案目标规格

艾迈斯半导体演示了其最新3D dToF解决方案与iToF解决方案的成像效果。结果显示，3D dToF解决方案能够实现更高质量的场景重建，提供丰富的3D网格细节。

iToF解决方案（左）与AMS dToF解决方案（右）演示结果对比

在这背后，艾迈斯半导体最新3D dToF解决方案采用了该公司自研IP架构的点阵发射器，以提升功效；采用大功率VCSEL技术，以提升高环境光抗扰性；同时采用了VCSEL驱动器（VOD）系统，以提升高距离精度。

结语：手机3D dToF应用仍需市场检验

本次，艾迈斯半导体发布的最新产品解决方案，或为众多安卓厂商打开一道应用3D dToF的大门。

去年，苹果在其在2020版iPad Pro上“抢跑”搭载了3D dToF激光雷达组件，但目前一众安卓手机厂商仍未推出搭载相关解决方案的产品。

不可否认的是，目前ToF技术在3D视觉领域、动态感知领域中有许多替代方案，结构光三维视觉法、双目RGB法应用前景仍旧十分广泛。这一背景下，3D dToF技术要实现在手机市场的大规模应用，仍需接受大量的市场检验。