realme近期手机发布比较密集，3月5号迎来realme GT之后，4月份还会有新机和大家见面，目前已经通过3C认证，同时公布证件照图片。

realme副总裁、全球营销总裁徐起表示，4月份有一款新机和大家见面，鉴于V系列已于1月份更新、GT本月初更新、Q系列定档618之前。所以4月份更新的很可能是X系列产品，距离上一代产品已经过去半年左右，临近更新换代。

证件照显示，realme新机正面采用曲面屏设计，左上角单挖孔前置镜头，背部延续“家族式”矩形镜头模组，左侧印有「DARE TO LEAP」大字Logo。这也不免令人生疑，由于去年realme X50Pro惨败，该系列已经被降为中端机定位，新一代产品会采用曲面屏设计吗？当然，realme多疯狂的举动都不令人感到意外，「敢越级」品牌Slogan流淌在血液，绝非简单地说说而已。

据知情人士透露，realme X9系列采用6.55英寸OLED柔性屏、2400×1080p分辨率、屏幕内指纹解锁、后置三摄镜头、配备4500毫安电池，支持祖传65W快充。机身的三围尺寸为159.9X73.4X7.8mm，比例十分修长和轻薄，预计重量应该可以控制在180克左右。

除了不清楚具体命名，realme X9处理器和影像系统同样是谜，徐起暗示很快将会带来「亿级」像素镜头，所以这款手机有可能采用1.08亿像素主摄。至于处理器方面，realme确定首批采用联发科天玑1200，有望和Redmi游戏手机争夺首发权，所以采用这款芯片的可能性最大。

realme X7Pro于去年9月份发布，采用联发科天玑1200，新一代产品理所应当沿用发哥最新一代处理器。卢伟冰曾经表示过，Redmi游戏手机会给出令人无法拒绝的价格，realme X9定位明显偏高一些，大概率也会是2000元价位段产品，有望成为首款3000元以内曲面屏手机。

另外，博主「WHYLAB」曝光realme X9Pro大师设计水泥版，realme长期和日本设计师深泽直人保持合作，带来过红砖水泥、洋葱白蒜、点与圆等多款产品。虽然颜值高低褒贬不一，大多数认为还不如标准版的好看，但确实拥有不俗的品牌特色，realme X9Pro应该是采用素皮材质，一眼望过去拥有不俗的质感，颇有旗舰机的味道。

小伙伴们，你觉得曲面屏有普及的必要吗？