近期，有多个手机品牌官宣下半年新机发布的时间，预计将在10月份集中发布。同时，对明年旗舰手机性能有重大影响的高通骁龙875的发布也同样受到很多人的关注。今天，高通发出邀请函，将于2020年12月1日举行新闻发布会，尽管没有具体提及骁龙875，但也可以推断出，这是该公司推出新一代旗舰芯片的时候。

据悉，高通骁龙875将成为该公司最快、最强大、最节能的5G芯片组，采用先进的5nm制作工艺。有数据显示，骁龙875芯片单核成绩为1100分，多核成绩分数在4100左右，对比骁龙865Plus单核提升了12%，多核提升20%，以此来看，升级幅度不是很大。但骁龙875将采用1+3+4的架构，使用超大核Cortex X1，相对Cortex A77大核来说，性能要高出33%。此外，骁龙875还将绑定X60 5G基带，同样使用5nm工艺打造，功耗要比X55小得多，并且在数据上传和下载速度上提高不少。至于是集成式基带设计还是仍然外挂连接，目前还不确定。

随着骁龙875的即将亮相，不少明年发布的旗舰手机也遭到曝光，比如三星Galaxy S21。有传言称三星将是首批使用高通骁龙875旗舰的厂商，首发机型则是Galaxy S21系列。今天甚至有人曝光了三星Galaxy S21系列的正面照。三星Galaxy S21标准版和Galaxy S20一样，同样是采用居中挖孔屏方案，并延续了双曲面设计，看起来更加圆润。不少人期待三星S21系列上采用屏下摄像头技术，但之前有传闻三星更侧重于采用成熟稳定的挖孔屏方案，以优先照顾前置摄像头成像及屏幕显示效果。除此之外，没有更多的爆料信息，但该机预计2021年Q1发布，有望在2月份前后登场。

另一被爆料的机型为小米11，同样配备骁龙875旗舰处理器。根据爆料者曝光的渲染图来看，其外形偏方正，有点类似于小米早年发布的小米3，给人感觉十分硬朗，正面依旧采用双曲面设计。在机身背部，渲染图显示该机配备后置五摄相机模组，其中一枚是潜望式摄像头。此外，小米11还有望采用屏下摄像头方案。但从个人角度来看，这组关于小米11的渲染图可信度不高，毕竟与现在“圆润”的外观设计趋势背道而驰，整体上也说不上美观。当然，我们还是可以期待骁龙875和屏下摄像头的加入。而小米11系列同样将有望在明年一季度与大家见面。

在国内，每年骁龙新旗舰处理器都会被手机厂商抢首发。从目前爆料的机型来看，似乎三星和小米致力于在明年抢骁龙875的首发，再加上两者预测发布的时间相近，一时间很难判断究竟是谁将先发布配备骁龙875的旗舰手机，当然，后期也有其它品牌机型截胡的可能。而在你看来，谁最有可能抢得骁龙875的首发？